Control de Calidad en Electrónica/PCB
Inspección de soldaduras, componentes y defectos en placas de circuito impreso.
La miniaturización de componentes electrónicos exige herramientas de inspección visual de alta precisión. Smart G-Scope permite a ingenieros y técnicos de control de calidad examinar soldaduras, pistas, vías y componentes SMD con aumentos suficientes para detectar defectos microscópicos.
Es posible identificar puentes de soldadura, grietas, contaminación, desalineación de componentes y problemas de humectación que podrían causar fallos en producción o en campo. La documentación de defectos facilita la trazabilidad y la mejora continua del proceso.
La portabilidad del dispositivo permite su uso tanto en línea de producción como en laboratorio de análisis de fallos, adaptándose a diferentes entornos industriales.
Beneficios principales
- Detección de microgrietas, puentes y bolas de soldadura
- Inspección de componentes BGA, QFN y microcomponentes
- Documentación de defectos para informes de calidad
- Análisis de fallos y trazabilidad de lotes
- Uso en producción y laboratorio de I+D
Galería de imágenes
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Casos prácticos
Control de soldadura SMD
En una línea de producción de placas LED, el técnico de calidad utiliza Smart G-Scope para inspeccionar muestras de cada lote, detectando puentes de soldadura antes de que las placas pasen al siguiente proceso.
Análisis de fallo de campo
Un ingeniero examina una placa devuelta por fallo intermitente. Con el microscopio identifica una microgrieta en una soldadura BGA causada por estrés térmico, permitiendo corregir el diseño del disipador.
Limitaciones y buenas prácticas
- Para inspección de capas internas se requiere rayos X o microscopía de sección.
- Mantener el área de trabajo limpia para evitar contaminación cruzada.
- Calibrar la escala de aumentos para mediciones precisas.
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Otros casos de uso
Dermatología
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Tricoscopia
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